17.3.25 Irlbacher la World of Fireplaces, 28-30 aprilie 2025 în Leipzig

Materiale rezistente la căldură și soluții din sticlă de înaltă tehnologie

Cea de-a doua ediție a târgului internațional pentru șeminee și spații de locuit va avea loc între 28 și 30 aprilie 2025 la Leipzig și ne oferă oportunitatea de a demonstra inovațiile noastre pentru șeminee moderne.

În pavilionul 5, standul E79, vom expune, printre altele, o premieră mondială din portofoliul ROBAX® Night Design de la SCHOTT și vom prezenta noi opțiuni de design pentru placarea sobei și panourile de protecție împotriva scânteilor cu portofoliul nostru de materiale IROPAL și IMPAdur. Soluții inovatoare de înaltă tehnologie pentru interfețele cu utilizatorul din sticlă, de exemplu pentru comenzile de ardere și sobele pe peleți, vor fi prezentate cu platforma noastră tehnologică IMPAtouch.

Vizitați-ne gratuit - cu codul de bilet Irlbacher 253489900wof, care poate fi răscumpărat în coșul de cumpărături la https://ticket.world-of-fireplaces.de/.

Mai multe știri

08.11.2024 02:10

Pe drumul succesului cu sticlă specială de peste 50 de ani

Relația de afaceri de peste 50 de ani dintre Irlbacher, o companie specializată în sti...

14.10.2024 01:05

Relansarea noastră este completă!

Irlbacher se prezintă astăzi cu un site web complet revizuit. Noul site are un design proaspăt, m...

14.11.2023 00:00

HMI cu atingere haptică funcționează și fără afișaj

HMI-uri intuitive pentru piața internațională
HMI cu atingere haptică funcționea...

06.11.2023 00:00

Irlbacher Blickpunkt Glas GmbH: Prima tabletă PC pentru toată lumea!

Datorită ghidajelor decupate în ecranul tactil, degetele dvs. știu întotdeauna unde se află. Tast...

23.09.2022 00:00

Sticla ca material suport pentru componente electronice

De ce aveți nevoie de plăci de circuite imprimate când puteți imprima electronice pe sticlă? Grupul Irlbacher prelucrează sticlă specială pentru diverse industrii de peste 80 de ani. Cu tehnologia sa patentată Impatouch, compania din Schönsee demonstrează, într-o varietate de aplicații, că spatele sticlei poate fi folosit ca suport pentru circuite și că componentele electronice pot fi montate direct pe sticlă