Comet Yxlon GmbH

• Gama de produse: Seria CC
• Industrie: Automobile, electronică, aerospațială, știință și cercetare, semiconductori
• Dimensiunea defectului: <1µm, <50µm, <1mm, >1mm
• Dimensiunea componentelor: mică, medie
• Mod de operare: 2D, 3D, 2D/3D

• Inspecții fiabile, rapide și repetabile - manuale și automate
• Analiză automată a golurilor cu VoidInspect
• Filtre dinamice de îmbunătățire a imaginii, ușor de utilizat, de ex. eHDR
• Cele mai bune rezultate de laminografie cu software-ul micro3Dslice și FF CT
• Reducerea dozei și modul detector cu doză redusă pentru componente sensibile
• Capacitate de încărcare ridicată opțională (< 20 kg)

Datorită miniaturizării continue a componentelor electronice, tot mai multe componente trebuie să încapă într-o suprafață din ce în ce mai mică. Prin urmare, pentru rezultate cât mai precise și repetabile, un sistem de testare trebuie nu numai să ofere cea mai înaltă performanță și rezoluție, ci și să fie echipat cu filtre dinamice de îmbunătățire a imaginii. Cheetah EVO dispune de:

Detectoare mari cu panou plat, cu o suprafață de inspecție cu până la 50% mai mare, pentru o mai bună imagine de ansamblu și procese de lucru mai rapide datorită numărului mai mic de pași în secvențele automate

Cea mai bună laminografie cu micro3Dslice, cu vizualizare 3D detaliată pentru o analiză rapidă și ușoară a defectelor - forr economii semnificative de costuri în comparație cu micro-slicing

Analiza automată a golurilor cu VoidInspect CL sau DR, fluxurile de lucru de inspecție bazate pe laminografie sau radioscopie care permit evaluarea rapidă și nedistructivă a golurilor din îmbinările de lipit ale componentelor PCB.

THTInspect DR, analiza semiautomată a defectelor pentru inspecții la nivel de umplere a componentelor pe bază de THT în 2D

Integrare în linia de producție: comunicare directă cu sistemele de inspecție AOI/AXI în linie prin utilizarea ProLoop

Capacitate de încărcare ridicată opțională (< 20 kg) cu mecanică și masă de prelevare a probelor ranforsată: mai multe componente și conexiuni electronice în carcase fixe pot fi inspectate simultan pentru a economisi timp.

Testarea semiconductorilor: rezoluție maximă cu tensiune minimă

Componentele electronice și dispozitivele semiconductoare sunt elementele cheie ale majorității sistemelor electronice. Datorită compactității și densității lor, inspecția acestora necesită o rezoluție maximă a imaginii la o putere și o tensiune reduse. Ansamblurile cu goluri, inclusiv golurile cu mai multe zone, necesită rutine de inspecție precise și repetabile. Comet Yxlon

Cheetah EVO oferă:

• Un detector de înaltă sensibilitate cu un mod opțional de doză redusă
• Detecție cu detalii ridicate prin intermediul unui lanț de imagini integrat
• Detecție automată integrată a defectelor cu FGUI (de exemplu, goluri în protuberanțe)