Comet Yxlon GmbH

• Gama de produse: Seria CC
• Industrie: Automobile, electronică, aerospațială, știință și cercetare, semiconductoare
• Dimensiunea defectului: <1µm, <50µm, <1mm, >1mm
• Dimensiunea componentei: mică, medie
• Mod de operare: 2D, 3D, 2D/3D

• Inspecții fiabile, rapide și repetabile - manuale și automate
• Analiza automată a golurilor cu VoidInspect
• Filtre dinamice de îmbunătățire a imaginii, ușor de utilizat, de ex. eHDR
• Cele mai bune rezultate de laminografie cu micro3Dslice și software-ul FF CT
• Reducerea dozei și modul detector cu doză redusă pentru componente sensibile
• Capacitate mare de încărcare opțională (< 20 kg)

Datorită miniaturizării continue a componentelor electronice, tot mai multe componente trebuie să încapă într-o zonă din ce în ce mai mică. Prin urmare, pentru rezultate cât mai precise și repetabile, un sistem de testare trebuie nu numai să ofere cea mai înaltă performanță și rezoluție, ci și să fie echipat cu filtre dinamice de îmbunătățire a imaginii.

Caracteristicile Cheetah EVO:

Detectoare mari cu panou plat cu o suprafață de inspecție cu până la 50% mai mare pentru o imagine de ansamblu mai bună și procese de lucru mai rapide datorită numărului mai mic de pași în secvențele automate

Cea mai bună laminografie cu micro3Dslice, cu vizualizare 3D detaliată pentru analiza rapidă și ușoară a defectelor - pentru o reducere semnificativă a costurilor în comparație cu microfelierea

Analiza automată a golurilor cu VoidInspect CL sau DR, fluxurile de lucru de inspecție bazate pe laminografie sau radioscopie care permit evaluarea rapidă și nedistructivă a golurilor din îmbinările lipite ale componentelor PCB.

THTInspect DR, analiza semiautomatizată a defectelor pentru inspecțiile nivelului de umplere a componentelor pe bază de THT în 2D

Integrare în linia de producție: comunicare directă cu sistemele de inspecție AOI/AXI în linie prin utilizarea ProLoop

Capacitate mare de încărcare opțională (< 20 kg) cu mecanică și masă de probă ranforsate: mai multe componente și conexiuni electronice în carcase fixe pot fi inspectate simultan pentru a economisi timp.

Testarea semiconductorilor: rezoluție maximă cu tensiune minimă

Componentele electronice și dispozitivele semiconductoare sunt elementele cheie ale majorității sistemelor electronice. Datorită compactării și densității lor, inspecția acestora necesită o rezoluție maximă a imaginii la o putere și o tensiune reduse. Ansamblurile golite, inclusiv golirea în mai multe zone, necesită rutine de inspecție precise și repetabile. Comet Yxlon

Cheetah EVO oferă:

Un detector de înaltă sensibilitate cu mod opțional de doză redusă

• Detecție cu detalii ridicate printr-un lanț de imagini integrat
• Detectarea automată integrată a defectelor cu FGUI (de exemplu, goluri în protuberanțe)