Comet Yxlon GmbH

Seria de produse: CA
Industrie: Ambalare avansată, Semiconductor, Electronică, Știință și cercetare
Dimensiunea defectului: <1 µm, <50 µm, <1 mm
Dimensiunea componentei: <435 mm
Mod de operare: raze X 3D, 2D/3D

Puncte forte CA20

• Dezvoltat pentru industria semiconductorilor
• Tehnologie nedistructivă pentru o perspectivă tridimensională asupra îmbinărilor lipite în câteva minute
• Rezultate repetabile prin intermediul unei tehnologii fiabile și precise care susține o rutină de inspecție stabilă
• Inspecție eficientă asistată de software, inclusiv analiza automată a golurilor cu Void Insights
• Dose Manager pentru protecția componentelor sensibile la radiații

CA20 - Cea mai rapidă cale de la cercetare și dezvoltare la ROI

Industria semiconductorilor este o industrie de mare viteză. Fiecare zi contează în cursa pentru inovare. Ca sistem de inspecție conceput special pentru a face față provocărilor circuitelor integrate 3D complexe în ambalaje avansate, CA20 vă ajută să țineți pasul - și să rămâneți înaintea concurenței. CA20 permite inspectarea rapidă a prototipurilor pentru noi noduri de proces de ambalare: Cu cât găsiți și remediați mai repede cauza principală a problemelor de pornire, cu atât mai repede obțineți randamentul dorit - și rentabilitatea investițiilor (ROI).

• Cipuri pe substraturi, inclusiv îmbinări prin lipire ale pachetelor fan-out (protuberanțe C4 și piloni de cupru)
• 2.îmbinări prin lipire ale pachetelor de circuite integrate 5 și 3D, inclusiv microbumps
• Bumps de lipit pe benzi de substrat
• Senzori
• MEMS și MOEMS