Comet Yxlon GmbH

CA20

Seria de produse: CA
Industrie: Ambalare avansată, semiconductori, electronică, știință și cercetare
Dimensiunea defectului: <1 µm, <50 µm, <1 mm
Dimensiunea componentei: <435 mm
Mod de funcționare: <435 mm: 3D cu raze X, 2D/3D

Puncte forte ale CA20

• Dezvoltat pentru industria semiconductorilor
• Tehnologie nedistructivă pentru o perspectivă tridimensională asupra îmbinărilor de lipit în câteva minute
• Rezultate repetabile prin intermediul unei tehnologii fiabile și precise care sprijină o rutină de inspecție stabilă
• Inspecție eficientă asistată de software, inclusiv analiza automată a golurilor cu Void Insights
• Dose Manager pentru protecția componentelor sensibile la radiații

CA20 - Cea mai rapidă cale de la cercetare și dezvoltare la rentabilitate

Industria semiconductorilor este o industrie de mare viteză. Fiecare zi contează în cursa pentru inovare. Fiind un sistem de inspecție conceput special pentru a răspunde provocărilor reprezentate de circuitele integrate 3D complexe în ambalaje avansate, CA20 vă ajută să țineți pasul - și să rămâneți în fața concurenței. CA20 permite inspectarea rapidă a prototipurilor pentru noi noduri de proces de ambalare: Cu cât găsiți și remediați mai repede cauza principală a problemelor de pornire, cu atât mai repede atingeți randamentul dorit - și rentabilitatea investiției (ROI).

• Cipuri pe substraturi, inclusiv îmbinări de lipire a pachetului fan-out (protuberanțe C4 și piloni de cupru)
• 2.îmbinări de lipit în 5 și 3D ale pachetelor de circuite integrate, inclusiv microbumps
• Umflături de lipire pe bandă de substrat
• Senzori
• MEMS și MOEMS