Caracteristica tehnologică specială a acestor componente fabricate de SRT Resistor Technology GmbH și SRT Microcéramique Sarl se bazează pe materialul straturilor de contact, care nu conțin nichel și sunt deci nemagnetice. Aceste straturi de contact constau din aliaje de metale prețioase, cum ar fi PtAg sau PtPdAg, sub formă de paste cu strat gros, care sunt aplicate pe suprafețele de contact ale componentelor printr-un proces de laminare sau de imersie și coapte la aproximativ 850ºC

Componentele cu aceste suprafețe de contact pot fi puse în contact prin procedeele obișnuite de lipire SMD, dacă aliajul de metale prețioase și metodele de prelucrare sunt selectate în mod corespunzător, dar sunt, de asemenea, adecvate pentru punerea în contact cu adezivi conductori care conțin argint, deoarece nu se pot forma interfețe instabile între staniu și argint

Principala aplicație a acestor componente nemagnetice este tehnologia medicală în domeniul imagisticii prin rezonanță magnetică și al tomografiei computerizate (RMN, CT), unde circuitele electronice sunt expuse la câmpuri magnetice înalte. Posibilitatea contactării prin lipire conductivă este utilizată în domenii de aplicare în care procesele de lipire nu pot fi utilizate, deoarece temperaturile relativ ridicate de lipire ar deteriora alte componente sau în care sunt prelucrate în același timp semiconductori neacoperiți, de exemplu în domenii relevante pentru siguranță din industria auto.

O altă caracteristică specială a rezistențelor pentru cipuri cu strat gros cu contacte PtAg sau PtPdAg este adecvarea lor pentru aplicații la temperaturi ridicate, peste temperatura maximă obișnuită de 155ºC. Deoarece aceste rezistențe nu conțin niciun material organic sau strat de staniu, iar temperatura de prelucrare a tuturor materialelor se situează în intervalul 850ºC, este posibilă o temperatură de aplicare semnificativ mai ridicată, chiar și sub sarcină electrică. Proprietățile rezistenței rămân neschimbate până la 300ºC. Limitarea temperaturii de aplicare este limitată, în primul rând, de lipitura utilizată pentru contact, unde ar trebui să existe o diferență de cel puțin 30ºC între temperatura lipiturii utilizate pentru contact și temperatura maximă care apare în aplicație. Cu toate acestea, condensatoarele cu cipuri ceramice cu suprafețe de contact nemagnetice nu sunt adecvate pentru astfel de aplicații la temperaturi ridicate din cauza structurii lor tehnologice interne.

Atunci când se utilizează metode standard de lipire pentru prelucrarea acestor componente nemagnetice, există de obicei o diferență față de componentele cu suprafețe de contact placate cu staniu. Deoarece suprafețele PtAg sau PtPdAg nu au aceeași afinitate pentru staniu în baia de lipire sau în procesul de refulare ca suprafețele cu staniu, nu se formează aceeași formă a meniscului de lipire. Cu toate acestea, dacă lipirea pe PCB a fost efectuată corect, această îmbinare de lipire are aceeași rezistență.