Regular PCB
Până la 64 de straturi
FR4 FR4 TG135/TG150/TG170
Halogen Free/CTI≥600
Raportul de aspect (gaura de finisare) 28:1
Exemplu accelerat 8 ore (1-2 straturi)

HDI PCB
Blind/Buried Via
Structura 5+N(N+M)+5
Lățimea de trasare/spațiere 1,6/1,6mil
Dimensiunea găurii laser (mm)≥0,075
Interconector de înaltă densitate

PCB de înaltă frecvență
Mai mult de 85+ tipuri
Rogers/Arlon/Taconic/Isola/
Nelco/F4B Serices,etc
Materialele pot fi specificate
Toleranța de impedanță ±5%(min)

PCB de mare viteză
Panasonic Megtron4/6/7
TU-872SLK/Isola-FR408HR,etc.
Toleranță de impedanță ±5%(min)
Precizia dimensiunilor ±0,02mm(min)
Precizia lățimii liniei/spațiului ±5%

PCB cu miez metalic
Conductivitate termică 1-398W/m.K
Aluminiu/ Cupru AC 500-4000V
Post-lipire/Pre-lipire
Sudură de lipit/Adeziv conductiv
Presă de lipit/moneda încorporată (I, T U)

PCB rigid-flex
2-24 straturi
Book/Air-gap/Fly-tail
Nesimetric/Semi-Flex
Lățimea zonei flexibile 3mm(min)
Precizia dimensiunilor ±0,05mm(min)

Substrat IC&Substrat similar PCB
CSP/FC-CSP/SIP/FC-BGA/WB-CSP
FR4/BT/Material de mare viteză
Lățime/spațiu de trasare 12/12μm
Înregistrare SM: ±20μm
Control strict al planeității SM ≤5μm

PCB specializat
Material ceramic/lemn de sticlă
Material hibrid Laminare
Capacitate/rezistență îngropată
PTH/NPTH Sloturi în trepte
Deget de aur neuniform/segmentat/în trepte